1 元 /PICS
詳解COB之氮化鋁陶瓷電路板封裝湖北 武漢
LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。 目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑
60 元 /千克
工廠價(jià)直銷耐磨陶瓷片10*10*1.5高硬度95瓷耐磨陶瓷片湖北 武漢
